Q. 안녕하세요! 직무 관련 고민이 있습니다!

답변 6

• 

  반도체해석SK하이닉스

  코차장 ∙ 채택률 92% ∙

  회사

  직무

  일치

  ---

  채택된 답변

  안녕하세요. 패키지 개발 현직자 입니다. 열관리 시뮬레이션을 하는 업무로 도전하는 것은 현실적으로 어렵긴 할 겁니다. 대신에 열의 흐름이나 최적설계쪽으로는 이해도가 어느정도 있을 것 같은데, 패키지 제품 설계쪽으로 준비하면 어떨까 싶네요

  ---
• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

  ---

  우선순위를 추천드리면 패키지 개발(Advanced Package/Package Development) > 패키지 공정기술 > 열·기구 설계 > 양산기술 > 공정기술 순으로 생각해볼 수 있습니다. 특히 Samsung Electronics DS와 SK hynix 모두 HBM, 2.5D/3D 패키징, TSV, CoWoS 대응 기술, 고대역폭 메모리 패키징 경쟁력을 강화하고 있기 때문에 기계공학 기반의 열관리 역량은 분명 활용도가 있습니다. Direct Chip Cooling이 아직 대량 양산 기술은 아니더라도, 기업은 미래 기술을 이해하고 연구한 경험 자체를 긍정적으로 평가하는 경우가 많습니다. 중요한 것은 "이 기술을 연구했다"보다 "열전달 해석을 통해 어떤 문제를 정의했고, 어떤 설계 변수(CFD, 유로 설계, 압력 강하, 온도 분포 등)를 최적화했는가"를 설명하는 것입니다. 또한 양산기술이나 공정기술을 지원하더라도 연구 경험은 충분히 어필할 수 있습니다. 예를 들어 "HBM 냉각 구조를 설계하면서 단순히 열을 낮추는 것이 아니라 변수 변경에 따른 성능 변화를 데이터로 분석했고, 최적 조건을 도출하는 과정을 경험했습니다. 이러한 경험은 양산 현장에서 공정 조건을 최적화하고 수율을 개선하는 과정과도 사고방식이 유사하다고 생각합니다."처럼 연결하면 직무 적합성을 자연스럽게 보여줄 수 있습니다.

  ---
• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코차장 ∙ 채택률 51% ∙

  회사

  일치

  ---

  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 사실 삼성은 가끔씩 cae시뮬레이션등.직무가 가끔 인턴이나 직무로 뜨긴 하지만, 대부분은 삼성 하닉 모두 pkg개발로 뽑죠. 면접때 그쪽 부서로 가고 싶고, 그쪽 관련 활동을 많이 했다 어필하시면 될 듯 합니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

  ---
• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

  ---

  학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.

  ---
• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 62%

  ---

  ● 채택 부탁드립니다 ● 현재 경험이라면 패키지개발 직무와의 연관성이 충분합니다. 특히 HBM 냉각 열관리 시뮬레이션과 유로 설계 경험은 패키지의 열 해석과 방열 구조 설계 관점에서 강점이 될 수 있습니다. Direct Chip Cooling이 아직 양산 초기 기술이더라도 핵심은 기술 자체보다 열 해석과 시뮬레이션 역량을 갖췄다는 점입니다. 패키지개발뿐 아니라 열해석, 기구설계, Advanced Package R&D, 공정기술 중 열관리 관련 직무까지 함께 지원 범위를 넓혀보시는 것을 추천드립니다. 자소서에서는 냉각 기술을 강조하기보다 시뮬레이션을 통해 문제를 분석하고 설계를 개선한 과정과 성과를 중심으로 작성하는 것이 훨씬 설득력이 있습니다. 현재 스펙이라면 삼성 DS와 SK하이닉스 모두 충분히 경쟁력을 갖춘 지원자라고 생각합니다.

  ---
• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 59%

  ---

  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 작성해주신 경험이라면 삼성 DS와 SK하이닉스 모두 패키지 개발과 Advanced Package, 열해석 및 구조해석 관련 직무가 가장 잘 맞아 보입니다. 특히 HBM 냉각 열관리 시뮬레이션과 유로 설계 경험은 최근 고대역폭 메모리와 고성능 반도체 패키징 트렌드와도 연관성이 높아 충분한 강점이 될 수 있습니다. Direct Chip Cooling이 아직 양산 단계가 아니더라도 괜찮습니다. 해당 기술 자체보다 열전달 해석, CFD 시뮬레이션, 설계 최적화 과정에서 어떤 문제를 해결했고 어떤 성과를 냈는지를 강조하는 것이 더 중요합니다. 이를 패키지 신뢰성, 열관리, 공정 개발과 연결해서 설명하면 직무 적합성을 충분히 어필할 수 있습니다. 현재 스펙이라면 패키지 직무를 최우선으로 지원해보시는 것을 추천드립니다.

  ---